Логотип РИЦ РЭП Технопарка Санкт-Петербурга Презентация о Центре

Перечень оборудования

Участок микроэлектроники

Поверхностный монтаж изделий

Оборудование
•  Wire Bond
•  Flip-Chip Stack Die
•  System-in-Package
•  Chip-on-Board
•  3D integration

Поверхностный монтаж изделий

Оборудование
•  Wire Bond
•  Flip-Chip Stack Die
•  System-in-Package
•  Chip-on-Board
•  3D integration

Оборудование Участок микроэлектроники
1. MPI TS3000 Series
2. Minitron UH 115-12
3. Minitron UH 104-12
4. Loadpoint NanoAce3300
5. Loadpoint Washpoint 300
6. Minitron UH 130-12
7. 5600 SEMI AUTOMATIC BONDER/TESTER
8. OurPlant XTec/Laser
9. Yes G500E

УЧАСТОК ХИМИЧЕСКОЙ ЛАБОРАТОРИИ

•  Обработка полупроводниковых приборов
•  Входной контроль и контроль качества

•  Химическая металлизация отверстий и иммерсионного нанесения золота

•  Обработка полупроводниковых приборов
•  Входной контроль и контроль качества

•  Химическая металлизация отверстий и иммерсионного нанесения золота

Оборудование УЧАСТОК ХИМИЧЕСКОЙ ЛАБОРАТОРИИ
1. Bungard Compacta 30
2. Bungard Compacta 30 chem. NiAu

УЧАСТОК ПРОТОТИПИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

•  Содействие в создании опытного образца печатной платы
•  Гибридная технология (струйная, аэрозольная)
•  3D –печать многослойных плат
•  Фрезерование прототипов печатных плат
•  Иммерсионное золочение печатных плат

•  Содействие в создании опытного образца печатной платы
•  Гибридная технология (струйная, аэрозольная)
•  3D –печать многослойных плат
•  Фрезерование прототипов печатных плат
•  Иммерсионное золочение печатных плат

Оборудование УЧАСТОК ПРОТОТИПИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
1. Voltera V-one
2. DragonFly 2020 Pro 3D Printer
3. CeraPrinter F-series
4. CNC WEGSTR
5. Bungard AIR 2000

УЧАСТОК ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

•  SMT-монтаж, в том числе на 3D-объектах
•  Пайка в паровой фазе
•  Лазерная и роботизированная селективная пайка
•  Нанесение и удаление различных типов защитных покрытий
•  Отмывка трафаретов и печатных плат
•  Автоматизированная система для хранения компонентов
•  Тестирование плат с помощью летающих пробников

•  SMT-монтаж, в том числе на 3D-объектах
•  Пайка в паровой фазе
•  Лазерная и роботизированная селективная пайка
•  Нанесение и удаление различных типов защитных покрытий
•  Отмывка трафаретов и печатных плат
•  Автоматизированная система для хранения компонентов
•  Тестирование плат с помощью летающих пробников

Оборудование УЧАСТОК ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
1. NORDSON Quantum X-1010
2. ECM-350
3. УСП-2
4. Floating Anvil Flex System
5. IBL BLC 420i
6. PBT SuperSwash III
7. ISM UltraFlex 1800
8. ERSA IR/PL650A
9. RMSE-2D
10. NASE-2B
11. CD-2BE

УЧАСТОК ПРОТОТИПИРОВАНИЯ. 3D MID

•  Интеграция электронных схем и электронных компонентов непосредственно в объемные пластмассовые детали
•  Прямое лазерное структурирование (LDS)
•  Лазерная гравировка проводников и химическое осаждение металлов
•  Изготовления деталей из термопластов методом литья под давлением

•  Интеграция электронных схем и электронных компонентов непосредственно в объемные пластмассовые детали
•  Прямое лазерное структурирование (LDS)
•  Лазерная гравировка проводников и химическое осаждение металлов
•  Изготовления деталей из термопластов методом литья под давлением

Оборудование УЧАСТОК ПРОТОТИПИРОВАНИЯ. 3D MID
1. LPKF Fusion3D 1200
2. LPKF ProtoPaint LDS
3. Metallizing Circuit Tracks with LPKF ProtoPlate
4. UC13 PBT
5. CVI-L-SS (L-Double Slide Type)

КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНАЯ ЛАБОРАТОРИЯ

•  Предоставление оборудования для проведения измерений параметров устройств
•  Разработка электронных приборов и устройств
•  Нестандартные услуги согласно ТЗ
•  Установка рентгеновского контроля для 2D & 3D инспекции печатных плат
•  Акустический сканирующий микроскоп
•  Установка оптического контроля  c 3D-технологией

•  Предоставление оборудования для проведения измерений параметров устройств
•  Разработка электронных приборов и устройств
•  Нестандартные услуги согласно ТЗ
•  Установка рентгеновского контроля для 2D & 3D инспекции печатных плат
•  Акустический сканирующий микроскоп
•  Установка оптического контроля  c 3D-технологией

•  Высокоскоростная измерительная система инфракрасного диапазона
•  Исследования амплитудных и временных параметров электрического сигнала
•  Векторный анализатор цепей
•  Безэховая камера для сертификационных испытаний на ЭМС
•  Система тестирования антенн
•  Векторный генератор сигналов
•  Анализатор спектра и сигналов высшего класса

•  Высокоскоростная измерительная система инфракрасного диапазона
•  Исследования амплитудных и временных параметров электрического сигнала
•  Векторный анализатор цепей
•  Безэховая камера для сертификационных испытаний на ЭМС
•  Система тестирования антенн
•  Векторный генератор сигналов
•  Анализатор спектра и сигналов высшего класса

Оборудование КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНАЯ ЛАБОРАТОРИЯ
1. VT-S730
2. Yxlon Cheetah EVO Semi and CT option
3. Sonix Echo
4. QFI Infrascope
5. SPEA 4080
6. Осциллограф RTO2044
7. ZNB40
8. SMV200A
9. FSW43
10. SZU100A
11. NRPMA66
12. NRQ6
13. ATS1000
14. NRP33S
15. HF907
16. FPL1003
17. RTB2002
18. RTC1002
19. HMP2020

Подписаться на новости

Пожалуйста, оставьте свои e-mail, мы будем отправлять вам самую свежую информацию о нашей компании